La protección del medio ambiente recibe cada vez más atención, especialmente con el aumento de la neblina. La ingeniería de salas blancas es una de las medidas de protección del medio ambiente. ¿Cómo utilizar la ingeniería de salas blancas para hacer un buen trabajo en la protección del medio ambiente? Hablemos del control en la ingeniería de salas blancas.
Control de temperatura y humedad en sala limpia.
La temperatura y la humedad de los espacios limpios se determinan principalmente en función de los requisitos del proceso, pero al cumplir con los requisitos del proceso, se debe tener en cuenta la comodidad humana. Con la mejora de los requisitos de limpieza del aire, existe una tendencia a requisitos más estrictos de temperatura y humedad en el proceso.
Como principio general, debido a la creciente precisión del procesamiento, los requisitos para el rango de fluctuación de temperatura son cada vez menores. Por ejemplo, en el proceso de litografía y exposición de la producción de circuitos integrados a gran escala, la diferencia en el coeficiente de expansión térmica entre las obleas de vidrio y de silicio utilizadas como materiales de máscara es cada vez más pequeña.
Una oblea de silicio con un diámetro de 100 μm provoca una expansión lineal de 0,24 μm cuando la temperatura aumenta 1 grado. Por lo tanto, es necesaria una temperatura constante de ± 0,1 ℃ y el valor de humedad es generalmente bajo porque después de sudar, el producto se contaminará, especialmente en los talleres de semiconductores que temen al sodio. Este tipo de taller no debe exceder los 25 ℃.
El exceso de humedad causa más problemas. Cuando la humedad relativa supera el 55%, se formará condensación en la pared de la tubería de agua de refrigeración. Si ocurre en dispositivos o circuitos de precisión, puede provocar diversos accidentes. Cuando la humedad relativa es del 50%, es fácil oxidarse. Además, cuando la humedad es demasiado alta, el polvo adherido a la superficie de la oblea de silicio será absorbido químicamente en la superficie a través de moléculas de agua en el aire, lo que es difícil de eliminar.
Cuanto mayor sea la humedad relativa, más difícil será eliminar la adherencia. Sin embargo, cuando la humedad relativa es inferior al 30%, las partículas también se adsorben fácilmente en la superficie debido a la acción de la fuerza electrostática, y una gran cantidad de dispositivos semiconductores son propensos a fallar. El rango de temperatura óptimo para la producción de obleas de silicio es del 35 al 45%.
Presión de airecontrolen cuarto limpio
Para la mayoría de los espacios limpios, para evitar la invasión de la contaminación externa, es necesario mantener la presión interna (presión estática) más alta que la presión externa (presión estática). El mantenimiento de la diferencia de presión generalmente debe cumplir con los siguientes principios:
1. La presión en espacios limpios debe ser mayor que en espacios no limpios.
2. La presión en espacios con altos niveles de limpieza debe ser mayor que la de espacios adyacentes con bajos niveles de limpieza.
3. Las puertas entre salas blancas deben abrirse hacia salas con altos niveles de limpieza.
El mantenimiento de la diferencia de presión depende de la cantidad de aire fresco, que debería poder compensar la fuga de aire del espacio bajo esta diferencia de presión. Entonces, el significado físico de la diferencia de presión es la resistencia del flujo de aire de fuga (o infiltración) a través de varios espacios en la sala limpia.
Hora de publicación: 21-jul-2023